語言
Epi RP 300 Compass HP? 是天芯微面向 12 英寸硅基外延市場自主研發(fā)的減壓外延產(chǎn)品，創(chuàng)新的 Compass HP 平臺(tái)可靈活配置 1 到 4 個(gè)外延腔，集成至多 2 個(gè)預(yù)清洗腔，滿足差異化的產(chǎn)能需求和工藝要求。
Epi RP 300 Compass HP? 可應(yīng)用于先進(jìn)制程邏輯器件的 PMOS 和 NMOS 的源極 (Source)、漏極 (Drain) 和溝道（channel），以及功率器件和存儲(chǔ)區(qū)間中深槽的填充，適用于多種外延生長材料，如硅、硅鍺、硅磷等。
天芯微自主設(shè)計(jì)研發(fā)的進(jìn)氣模塊和多區(qū)加熱模塊，實(shí)現(xiàn)了溫度的快速升降和溫度場的精確控制，使系統(tǒng)具備優(yōu)異的工藝重復(fù)性和設(shè)備穩(wěn)定性，從而獲得良好的厚度均勻性、電阻率均勻性，零滑移線和低缺陷密度的外延層生長。
投放市場后，Epi RP 300 Compass HP? 已獲得多家主流 Fab 的青睞，整體性能表現(xiàn)媲美主流產(chǎn)品，并在部分核心參數(shù)上達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
產(chǎn)品特點(diǎn)
Compass八邊平臺(tái)設(shè)計(jì)，具備高效且靈活的生產(chǎn)配置能力
自主研發(fā)的多區(qū)溫控模組實(shí)現(xiàn)各溫區(qū)的精準(zhǔn)控溫和溫度均勻分布
自主研發(fā)的獨(dú)立多區(qū)進(jìn)氣系統(tǒng)改善薄膜均一性
腔體微縮化設(shè)計(jì)
一體集成預(yù)清洗系統(tǒng)
智能化軟件控制平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)對(duì)單個(gè)工藝腔體實(shí)時(shí)獨(dú)立控制
