語(yǔ)言
天芯微與晶合集成達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系
發(fā)布時(shí)間：2023-10-30
無(wú)錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司董事長(zhǎng)、先導(dǎo)集團(tuán)董事長(zhǎng)王燕清代表天芯微與晶合集成簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
10月27日，天芯微與晶合集成在合肥共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體制造高端設(shè)備和工藝研發(fā)展開(kāi)積極合作，攜手共同發(fā)展。無(wú)錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司董事長(zhǎng)、先導(dǎo)集團(tuán)董事長(zhǎng)王燕清，天芯微公司代表以及晶合集成相關(guān)負(fù)責(zé)人出席本次簽約儀式。
針對(duì)本次戰(zhàn)略合作，天芯微公司代表強(qiáng)調(diào)公司將會(huì)持續(xù)投入優(yōu)秀的人才團(tuán)隊(duì)和資源，助力晶合集成發(fā)展。他還表示，產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)力發(fā)展，驅(qū)動(dòng)自主創(chuàng)新是半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律，雙方的合作將進(jìn)一步提高產(chǎn)品及工藝的研發(fā)效率，加速新技術(shù)新產(chǎn)品的量產(chǎn)應(yīng)用。
天芯微是無(wú)錫先導(dǎo)集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的關(guān)鍵企業(yè)，致力于半導(dǎo)體前道關(guān)鍵工藝設(shè)備的研發(fā)、制造與應(yīng)用，憑借差異化的競(jìng)爭(zhēng)策略和創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，天芯微率先布局外延工藝設(shè)備領(lǐng)域，產(chǎn)品應(yīng)用于先進(jìn)工藝制程的邏輯芯片代工、存儲(chǔ)產(chǎn)品、以及功率器件制造，各項(xiàng)性能均達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，部分核心性能超過(guò)國(guó)際同類產(chǎn)品，獲得客戶的廣泛認(rèn)可。
2022年8月，天芯微首臺(tái)先進(jìn)制程硅基外延減壓設(shè)備Epi RP 300 Compass HP成功首發(fā)，進(jìn)入國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠，標(biāo)志著公司正式從產(chǎn)品化到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用轉(zhuǎn)身。
產(chǎn)品自主創(chuàng)新是天芯微發(fā)展的宗旨，未來(lái)，公司將保持高水平研發(fā)投入、吸納全球?qū)I(yè)人才，加速半導(dǎo)體高端設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為客戶提供擁有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)，協(xié)力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
關(guān)于晶合集成
合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，致力于為國(guó)內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻(xiàn)力量，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，未來(lái)將導(dǎo)入更先進(jìn)制程技術(shù)。
截至2022年，晶合集成年?duì)I收突破100億元，實(shí)現(xiàn)在液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市占率全球第一的目標(biāo)，成為中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)。2023年5月，公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)。
