9月25-27日,第十二屆半導體設(shè)備年會(CSEAC 2024)在無錫太湖國際博覽中心盛大召開。
作為先導集團在半導體高端前道設(shè)備領(lǐng)域的關(guān)鍵布局、先導集成電路裝備與零部件材料產(chǎn)業(yè)園的核心企業(yè),天芯微攜旗下Compass HP 平臺12寸硅基減壓、常壓外延解決方案以及最新的深硅刻蝕方案亮相本次大會,受到產(chǎn)業(yè)鏈上下游廣泛關(guān)注。同時,先導集團董事長王燕清也受邀出席大會,并發(fā)表主題演講。
隨著集成電路制造向更小特征線寬尺寸發(fā)展,以先進邏輯芯片和存儲器件為代表的產(chǎn)品對制造工藝要求也不斷提升,各種新的外延工藝應(yīng)用場景層出不窮,對外延系統(tǒng)的功能提出了更高的要求。
基于Compass HP平臺,天芯微在國內(nèi)率先推出了完全國產(chǎn)自主化的12寸硅基減壓外延設(shè)備Epi RP 300 Compass HP以及硅基常壓外延設(shè)備Epi ATM 300 Compass HP,滿足晶圓廠對先進器件制造的需求。
Epi RP 300 Compass HP是先進制程外延工藝的創(chuàng)新解決方案,應(yīng)用于邏輯芯片、功率及存儲器件制造,適用于硅、硅鍺、硅磷等材料的外延生長。創(chuàng)新的Compass HP平臺可靈活配置多個外延腔,集成至多2個預清洗腔,滿足差異化的產(chǎn)能需求和工藝要求。
Epi ATM 300 Compass HP適用于大硅片、功率器件和MEMS等外延工藝需求,憑借天芯微自主研發(fā)的壓控FRC技術(shù)及獨立多區(qū)進氣模組,帶來了更高效的沉積速率和更可觀的膜厚及均一性。該設(shè)備同樣繼承了天芯微Compass HP平臺靈活的生產(chǎn)配置能力。
天芯微首款深硅刻蝕設(shè)備閃耀CSEAC
近年來,人工智能、高性能算力等快速發(fā)展,對上游器件要求不斷提升,2.5D&3D等先進封裝技術(shù)憑借其高集成度帶來卓越的性能和互聯(lián)互通,TSV(硅通孔)技術(shù)在其中起到關(guān)鍵作用。
針對產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和市場不斷增加的需求,天芯微自主研發(fā)了旗下首款深硅刻蝕設(shè)備V8 Etch,可實現(xiàn)高深寬比的TSV(硅通孔)和溝槽刻蝕,可應(yīng)用于2.5D&3D封裝、CMOS圖像傳感器(CIS)、深溝槽隔離(DTI)、深溝槽電容(DTC)、功率器件硅溝槽刻蝕、MEMS 溝槽刻蝕等領(lǐng)域,為產(chǎn)業(yè)界提供了國產(chǎn)化創(chuàng)新解決方案。
V8 Etch 應(yīng)用了多種先進設(shè)計,如分區(qū)進氣系統(tǒng)、對稱腔體結(jié)構(gòu)、高功率等離子源、快速氣體切換系統(tǒng)、和準確離子能量控制等,為工藝提供了更多的可能性和可調(diào)性。
未來,天芯微將持續(xù)聚焦市場需求,強化技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),積極拓展半導體制造高端設(shè)備領(lǐng)域,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級注入活力,助力半導體國產(chǎn)裝備的自主化之路。
先導集團董事長王燕清:全球AI浪潮下,半導體國產(chǎn)裝備的自主之路
本次大會,先導集團董事長王燕清受邀發(fā)表了《全球AI浪潮下,半導體國產(chǎn)裝備的自主之路》演講,分享了先導在半導體裝備領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃和自主之路。
王燕清董事長表示,在全球AI浪潮如火如荼發(fā)展的當下,國產(chǎn)半導體裝備將迎來新的發(fā)展機遇。天芯微等先導集成電路裝備與零部件、材料產(chǎn)業(yè)園的園內(nèi)企業(yè),在著力于提升國產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量與性能的同時,將進一步發(fā)揮本土化響應(yīng)優(yōu)勢,提供定制化服務(wù),縮短設(shè)備交付周期,助力國產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)從“能用”到“好用”的飛躍。不僅如此,先導集團在助力半導體裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化替代的自主之路上,還將把握“聚焦技術(shù)引領(lǐng)、人才培養(yǎng)、和聚焦平臺”等“三個聚焦”,堅定落實“三個1”方針,為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供強有力的支撐。